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　ムロマックボンド　一液型導電性接着剤

製品名

特徴

特性

K-72-1 LV

Ag ペースト
ICチップボンディング用
Cl 、Naイオン濃度が低い

粘度@25℃	25±3	PS
硬化条件	150℃ （ 30分）
比抵抗	2×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	160	kg/cm²

K-72-1 HV

Ag ペースト
ICチップボンディング用
Cl 、Naイオン濃度が低い

粘度@25℃	35±3	PS
硬化条件	150℃ （ 30分）
比抵抗	2×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	160	kg/cm²

K-72-1

スタンピング

Ag ペースト
少ない粘度変化
Cl 、Naイオン濃度が低い

粘度@25℃	29±3	PS
硬化条件	150℃ （ 30分）
比抵抗	2×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	130	kg/cm²

K-72-1

印刷

Ag ペースト
高い引張剪断強度
Cl 、Naイオン濃度が低い

粘度@25℃	46±3	PS
硬化条件	150℃ （ 30分）
比抵抗	2×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	180	kg/cm²

K-753

Ag ペースト
粘度変化が少ない
ダイボンディング用

粘度@25℃	42±3	PS
硬化条件	150℃ （ 30分）
比抵抗	5×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	160	kg/cm²

FK-405

Ag ペースト
液晶印刷用
印刷適性良好

粘度@25℃	50±3	PS
硬化条件	150℃ （ 60分） 170℃（ 30分）
比抵抗	9×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	180	kg/cm²

A-71S

Ag ペースト
LED用
シェルフライフが長い

粘度@25℃	37±3	PS
硬化条件	170℃（ 30分）
比抵抗	5×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	120	kg/cm²

K-71

Ag ペースト
高い耐熱性
シェルフライフが長い

粘度@25℃	37±3	PS
硬化条件	170℃（ 30分）
比抵抗	5×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	130	kg/cm²

P-1032

Ag ペースト
高い光反射率
速硬化

粘度@25℃	65±3	PS
硬化条件	150℃（ 30分）
比抵抗	2 ×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	180	kg/cm²

粘度については、エミラ回転粘度計。上記データーは弊社の評価に基づくものですが、保証値ではありません。

　ムロマックボンド　二液型導電性接着剤

製品名

特徴

特性

H-200

Ag ペースト
水晶用
混合比［W/W］A/B=2/1

粘度@25℃	1000±300（混合後）	PS
硬化条件	100℃ （ 90分）
比抵抗	5×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	100	kg/cm²

H-220

Ag ペースト
低温硬化
混合比［W/W］A/B=200/7

粘度@25℃	1200±300（混合後）	PS
硬化条件	70℃ （ 60分）
比抵抗	5×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	120	kg/cm²

H-300

Ag ペースト
フレキシブル性
混合比［W/W］A/B=1/1

粘度@25℃	1300±300	PS
硬化条件	120℃ (40分） 80℃ (120分）
比抵抗	5×10^-4	Ω-cm
引張剪断強度	20	kg/cm²

粘度については、DVU-E型粘度計３°、0.5rpm。
上記データーは弊社の評価に基づくものですが、保証値ではありません。

　ムロマックボンド　一液型非導電性接着剤

製品名

特徴

特性

H-333C

チクソトロピックペースト
微粒子
ICチップボンディング用

粘度@25℃	チキソトロピック
硬化条件	150℃ （ 30分）
比抵抗	絶縁
引張剪断強度	200	kg/cm²

A-3

チクソトロピックペースト
長寿命
耐衝撃性

粘度@25℃	チキソトロピック
硬化条件	150℃ （ 45分）
比抵抗	絶縁
引張剪断強度	200	kg/cm²

上記データーは弊社の評価に基づくものですが、保証値ではありません。